SK Hynix第三季度创纪录利润，高带宽存储器销售推动业绩增长並超越竞爭对手

SK Hynix第三季度业绩分析导读

• SK Hynix第三季度创纪录利润

• HBM芯片销售增长推动业绩

• 与竞爭对手的表现对比

• 未来展望

SK Hynix第三季度创纪录利润

韩国SK Hynix公司在2023年第三季度创下了创纪录的季度利润。这家Nvidia的主要供应商受益於其先进芯片（如高带宽存储器HBM芯片）在生成式AI芯片组中的强劲销售，实现了7万亿韩元（约50.7亿美元）的营业利润，而去年同期则亏损1.8万亿韩元。

相比之下，LSEG SmartEstimate的分析师预测平均值为6.8万亿韩元，SK Hynix的实际业绩略高於市场预期。

HBM芯片销售增长推动业绩

SK Hynix在生成式AI驱动下对高端存储芯片的需求迅速增长，尤其是HBM芯片。第三季度HBM芯片销售较上一季度增长超过70%，与去年同期相比增长超过330%。该公司预计，HBM芯片在第四季度將占其DRAM收入的40%，高於第三季度的30%。

此外，该公司还表示，隨著全球科技公司继续开发生成式AI，预计明年AI服务器对存储芯片的需求將进一步增长。

与竞爭对手的表现对比

SK Hynix在近期的业绩表现上超越了竞爭对手三星电子和美光科技。得益於其在HBM芯片开发方面的早期进入和大规模投资，该公司从AI驱动的高端存储芯片需求中受益最多。

截至目前，SK Hynix的股价今年已上涨38.5%，而三星的股价则下跌了24.7%。三星本月早些时候警告称，其第三季度利润將低於市场预期，並为其令人失望的表现道歉，承认在供应高端芯片方面的进展缓慢。

未来展望

在未来展望方面，SK Hynix表示，HBM芯片销售將继续增长，该公司已经开始大规模生產HBM3E 12层芯片，並计划在今年年底前向未具名的客户供应这些最新產品。

隨著全球科技公司进一步推动生成式AI的发展，SK Hynix预计AI服务器对高端存储芯片的需求將持续上升，这將进一步巩固该公司在市场中的领先地位。

编辑总结

SK Hynix的第三季度业绩显示出公司在高端存储芯片市场中占据了领先地位，尤其是在HBM芯片领域的强劲表现，为其带来了创纪录的利润。隨著全球对生成式AI的需求不断增长，该公司在市场中的竞爭优势进一步扩大。此外，与竞爭对手相比，SK Hynix在產品创新和市场策略上表现得更加灵活和主动。

名词解释

• 高带宽存储器（HBM）：一种新型存储技术，具有高速度和高性能，广泛应用於AI和高性能计算。

• 生成式AI：一种人工智能技术，用於生成文本、图像、音频等数据內容。

• DRAM：动態隨机存取记忆体，是一种计算机內存技术。

今年大事件

• 2023年9月：SK Hynix宣布开始大规模生產HBM3E 12层芯片，並计划年底前供应给客户。

• 2023年10月：三星电子警告第三季度利润低於预期，並承认在高端芯片供应上进展缓慢。